一、申請內(nèi)容

（一）對集成電路設計企業(yè)流片支持

1.多項目晶圓直接流片資助；

2.首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片資助。

（二）對集成電路設計企業(yè)購買IP（硅知識產(chǎn)權）支持

對于企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)，給予IP購買費用資助。

（三）對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持

對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費用資助。

二、設定依據(jù)

（一）《深圳市人民政府關于印發(fā)進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2019-2023年）的通知》(深府〔2019〕28號)；

（二）《深圳市人民政府辦公廳關于印發(fā)加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》（深府辦規(guī)〔2019〕4號）。

（三）《深圳市科技計劃項目管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕1號；

（四）《深圳市科技研發(fā)資金管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕2號)；

三、支持強度與方式

支持強度：有數(shù)量限制，受科技研發(fā)資金年度總額控制。按照審計結(jié)果確定資助額度，本批次資助資金由2024年度市級財政資金和中央引導地方資金組成。

（一）對集成電路設計企業(yè)流片支持

1.對于使用多項目晶圓進行研發(fā)的企業(yè)，給予2022年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助；

2.對于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予2022年首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。

（二）對集成電路設計企業(yè)購買IP支持

對于購買IP開展高端芯片研發(fā)的企業(yè)，給予2022年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業(yè)每年總額不超過500萬元。

（三）對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持

對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè)，給予2022年EDA研發(fā)費用實際支出最高30%的研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。

支持方式：事后資助。

四、申請條件

（一）基本條件：

1.申請單位應當是在深圳市（含深汕特別合作區(qū)，下同）依法注冊，具備法人資格的企業(yè)；

2.申請單位應在深圳具備研發(fā)的場地、設施、人員等；

3.申請單位未被列入深圳市科研誠信異常名錄和超期未申請驗收名單；

4.項目申請單位不存在未在規(guī)定期限內(nèi)退回財政資金的情形；

5.申請單位同一項目不得向市有關部門進行多頭申請和重復申請；

（二）專項條件：

1.對集成電路設計企業(yè)流片支持

（1）申請單位應為集成電路設計企業(yè)；

（2）申請單位應為流片產(chǎn)品的知識產(chǎn)權所有方；

（3） 項目未申請市發(fā)展改革委集成電路設計流片扶持計劃。

2.對集成電路設計企業(yè)購買IP支持

（1）申請單位應為集成電路設計企業(yè)；

（2）申請單位應為IP授權協(xié)議中的知識產(chǎn)權最終被授予方，且不再轉(zhuǎn)售予第三方；

（3）IP購買實際支付費用應為IP授權費用（不含版稅費用）。

3.對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持

（1）申請單位應為從事集成電路EDA設計工具研發(fā)企業(yè)；

（2）研究開發(fā)活動應符合研發(fā)費用加計扣除政策范疇，且2022年度已向稅務部門辦理加計扣除申報。

五、申請材料

（一）基本材料：

1.2022年度納稅證明復印件；

2.經(jīng)注冊會計師行業(yè)統(tǒng)一監(jiān)管平臺備案的含有二維驗證碼封面的的2022年度研發(fā)投入專項審計報告復印件（報告應包含資產(chǎn)負債表、利潤表、現(xiàn)金流量表等財務報表及附注、集成電路設計（或EDA設計工具研發(fā)）的研發(fā)場地、研發(fā)團隊、軟硬件設施、研究開發(fā)費用及經(jīng)費來源等內(nèi)容），研究開發(fā)費用計算范圍和計算比例按照《關于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119號）、《國家稅務總局關于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》（國家稅務總局公告2017年第40號）等政策文件的規(guī)定執(zhí)行；

3.知識產(chǎn)權合規(guī)性聲明原件;

4.科研誠信承諾書原件；

5.可以選擇提供集成電路設計（或EDA設計工具研發(fā)）相關的知識產(chǎn)權證(例如專利和軟件著作權等)證明材料復印件。

（二）專項材料：

1.對集成電路設計企業(yè)流片支持

（1）深圳市集成電路專項資助計劃流片及IP資助項目申請書原件；

（2）境內(nèi)加工產(chǎn)品需提供：集成電路制造企業(yè)出具的2022年度產(chǎn)品加工發(fā)票及相應的加工訂單、銀行支付憑證、記賬憑證等復印件；

    境外加工產(chǎn)品需提供：加工訂單、銀行支付憑證、相應記賬憑證、集成電路制造企業(yè)出具的2022年度產(chǎn)品加工交貨invoice和交貨箱單、相應清關憑證或完稅證明復印件、申報數(shù)據(jù)的明細表（列明申報金額與合同金額（外幣）、發(fā)票金額（外幣）、付款金額（外幣）的計算基礎）。

（3）通過專業(yè)服務機構流片的申請單位需另外提供專業(yè)服務機構與申請單位簽署的合同、發(fā)票、銀行支付憑證等復印件;

（每個產(chǎn)品的加工訂單、加工發(fā)票、銀行支付憑證、清關憑證/完稅證明應依次排序成一個文件，按照業(yè)務系統(tǒng)申報順序標明序號。英文合同/訂單請?zhí)峁┲形姆g件）

（4）產(chǎn)品版圖縮略圖A4版彩色打印件；

（5）首次全掩膜產(chǎn)品流片需提供該產(chǎn)品布圖設計登記證書復印件。

2.對集成電路設計企業(yè)購買IP支持

（1）深圳市集成電路專項資助計劃流片及IP資助項目申請書原件；

（2）2022年度購買IP的發(fā)票及相應的合同、銀行支付憑證等復印件，購買進口IP的另需提供相應的完稅證明復印件；

（3）合同不含IP原廠授權條款的，需提供申報企業(yè)與IP原廠直接簽署的IP授權協(xié)議復印件。

（每個產(chǎn)品的合同/授權協(xié)議、發(fā)票、銀行支付憑證、完稅證明應依次排序成一個文件，按照業(yè)務系統(tǒng)申報順序標明序號。英文合同/授權協(xié)議請?zhí)峁┲形姆g件）

3.對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持

深圳市集成電路專項資助計劃EDA設計工具研究開發(fā)資助項目申請書原件。

六、申請表格

本指南規(guī)定提交的表格，申請單位登錄深圳市科技業(yè)務管理系統(tǒng)在線填報。

七、受理機關

（一）受理機關：深圳市科技創(chuàng)新委員會。

（二）受理時間：

網(wǎng)絡填報受理時間：2023年9月11日-2023年10月29日（截止24:00）。

申請單位在網(wǎng)上填報受理時限內(nèi)登錄深圳市科技業(yè)務管理系統(tǒng)在線填報《深圳市集成電路專項資助計劃項目申請書》，并在科技業(yè)務系統(tǒng)中上傳其他申請材料的電子版掃描件（復印件需加蓋申請單位公章后掃描）后提交審核（系統(tǒng)受理狀態(tài)為“待窗口受理”）。

（三）書面材料提交時間：項目入庫后提交紙質(zhì)書面材料，具體提交時間和方式另行通知。

（四）聯(lián)系電話：0755-26037122

八、決定機關

深圳市科技創(chuàng)新委員會。

聲 明：申請人和申請單位對申請材料的合法性、真實性、準確性和完整性負責。對抄襲剽竊或弄虛作假的，我委核實后將不予立項或撤銷項目，并納入科研誠信異常名錄，同時視情節(jié)輕重，依法依規(guī)追究相應責任。

特別說明：

1.本指南中的多項目晶圓（MPW），指晶圓加工廠組織的、多個使用相同工藝的、不同的集成電路設計項目放在同一晶圓片上流片,每個設計項目樣品數(shù)為數(shù)十顆或數(shù)百顆芯片；

2.首次全掩膜工程產(chǎn)品流片（FullMask），指集成電路設計項目第一次全部層次制版流片，不包括改版；

3.IP（硅知識產(chǎn)權、集成電路IP核），指具有知識產(chǎn)權的、經(jīng)過驗證的、可重復利用、非獨家授權的集成電路模塊；

4.專業(yè)服務機構特指專業(yè)從事流片服務、或從事包含流片服務業(yè)務的集成電路設計服務企業(yè)或單位；

5.晶圓加工廠和掩膜廠出具的發(fā)票（境外為交貨invoice）、IP供應商出具的發(fā)票（境外為交貨invoice）均應為2022年度，其他相關票據(jù)不限時間但應符合邏輯。